應(yīng)用案例1：金屬腐蝕與磨損分析。激光共聚焦顯微鏡通過(guò)對(duì)金屬表面共聚焦掃描以及三維形貌的重建，自動(dòng)完成表面磨損坑的提取，并實(shí)現(xiàn)尺寸分析和統(tǒng)計(jì)，得到磨損坑的體積和面積，也可以直接在三維圖中提取待測(cè)位置的剖面線(xiàn)，計(jì)算磨損坑的橫截面積和深度等信息。這對(duì)于金屬表面大量腐蝕坑或磨損坑的評(píng)估以及耐磨材料的磨損性能評(píng)價(jià)，會(huì)起到事半功倍的效果。

應(yīng)用案例2：樣品表面粗糙度的評(píng)價(jià)。在對(duì)材料進(jìn)行粗糙度分析時(shí)，無(wú)論是選擇原子力顯微鏡還是臺(tái)階儀，分辨率、掃描范圍以及掃描速度均無(wú)法同時(shí)兼顧。激光共聚焦顯微鏡可以在保證分辨率的同時(shí)完成高通量的掃描，并且由于是通過(guò)正置顯微鏡對(duì)表面進(jìn)行非接觸式掃描，樣品即放即掃，操作簡(jiǎn)便。例如對(duì)合金鋼樣品表面不同區(qū)域進(jìn)行粗糙度評(píng)價(jià)，去除樣品本身形狀的影響后，得到凹坑底部的粗糙度要小于表層。

應(yīng)用案例3：MEMS圖案三維分析。通過(guò)激光共聚焦顯微鏡實(shí)現(xiàn)對(duì)MEMS不同位置的三維成像和尺寸分析，得到臺(tái)階的高度變化、*大深度和平均深度。

應(yīng)用案例4：深硅刻蝕深槽的研究分析。對(duì)于深寬比較大的深槽，例如刻蝕寬度3.734μm，刻蝕深度163.905μm，深寬比大于50:1，刻蝕坑頂部殘膠的開(kāi)口寬度較窄，中段寬度變大，這增加了入射光返回到探測(cè)器中的難度。激光共聚焦顯微鏡探測(cè)器靈敏、激光功率大，可以照射到深槽底部，由于表面和深槽底部的信號(hào)強(qiáng)弱差異，就會(huì)得到表面和底部?jī)蓚€(gè)不同的光強(qiáng)值信息，通過(guò)軟件的計(jì)算就可以測(cè)得槽深，而不需要借助復(fù)雜的裂片制樣和掃描電鏡觀察。

應(yīng)用案例5：地質(zhì)油氣中孔隙和包裹體占比分析。在熒光模式下，利用不同組分的熒光特性，區(qū)分孔隙（綠色）和包裹體（紅色），并得到各組分占比——包裹體孔隙比23%，包裹體與總體積比1.83%。